Samsung, ABD’de çip paketleme için 7,2 milyar dolarlık ek yatırım planını masaya koydu!
Güney Kore merkezli teknoloji şirketi Samsung, ABD’de ileri seviye çip paketleme yatırımı için 7,2 milyar dolar ek bütçe ayırmayı değerlendiriyor. Yeni müşteri siparişleri ve olası gümrük vergilerinden kaçınma stratejisi bu kararda etkili oldu.
Güney Koreli teknoloji şirketi Samsung, ABD’deki çip üretimi ve paketleme yatırımlarında yeniden artışa gitmeyi planlıyor. Şirketin, ileri seviye çip paketleme tesisi için 7,2 milyar dolarlık ek yatırım hazırlığında olduğu bildirildi.
Samsung, geçtiğimiz aylarda ABD’deki yatırımlarında yavaşlamaya gitmiş ve başlangıçta 44 milyar dolar olarak planlanan bütçesini 37 milyar dolara çekmişti. Paketleme birimi yatırımı ise müşteri talebi eksikliği nedeniyle iptal edilmişti. Ancak son dönemde Apple’dan kamera sensörleri, Tesla’dan ise 16,5 milyar dolarlık yapay zeka çipi siparişi alınmasıyla bu karar yeniden değerlendirilmeye başlandı.
Yatırımın stratejik boyutu
Samsung’un bu hamlesinde, ABD’de üretim yaparak olası ek gümrük vergilerinden kaçınma stratejisinin de etkili olduğu ifade ediliyor. Şirket, 2 nanometre ve 4 nanometre teknolojilerinde üretim hedeflerken, yarı iletken üretimi, bellek ve paketleme süreçlerini entegre eden modelle rakiplerinden ayrışmayı sürdürüyor.
Fabrika çalışmaları sürüyor
ABD’nin Texas eyaletindeki Taylor Fab 1 fabrikasında inşaatın %91,8’i tamamlanmış durumda. Ekim ayında kalan inşaatın bitirilmesi, yıl sonuna kadar temiz oda çalışmalarının tamamlanması ve üretim ekipmanlarının 2026 yılında kurulması planlanıyor.
