Samsung’dan çip devrimi: 2028’de silikon yerine cam dönemi başlıyor

Samsung cam tabanlı çip teknolojisine geçiyor
Samsung Electronics, çip paketleme teknolojilerinde büyük bir dönüşüm sürecine hazırlanıyor. Şirketin planlarına göre, 2028 yılı itibarıyla çiplerde kullanılan silikon tabanlı ara katmanlar yerini cam tabanlı yapılara bırakacak.

Bu geçişin temel hedefi, özellikle yüksek performans gerektiren yapay zeka çiplerinde daha verimli veri iletimi, düşük maliyet ve gelişmiş üretim hassasiyeti sağlamak. Cam, silikonla karşılaştırıldığında daha yüksek boyutsal stabilite, ultra ince devre tasarımlarına uygunluk ve maliyet avantajı sunmasıyla öne çıkıyor.

Yapay zeka ve veri merkezleri hedefte
Ara katmanlar (interposer), özellikle yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU’larla entegre edildiği 2.5D paketleme teknolojisinde büyük rol oynuyor. Samsung’un yeni cam tabanlı çözümleri, yapay zeka uygulamaları ve veri merkezleri gibi yüksek işlem gücü gerektiren alanlara yönelik olarak geliştiriliyor.

Samsung farklı bir strateji izliyor
Sektördeki birçok üretici büyük boyutlu cam paneller üzerinde çalışırken, Samsung daha kompakt boyutlara sahip (100x100 mm altı) cam birimlere odaklanıyor. Bu sayede daha hızlı prototip üretimi gerçekleştirerek pazara erken giriş hedefleniyor.

Samsung’un Cheonan’daki tesislerinde kullanılan Panel Seviyesinde Paketleme (PLP) hattı, bu yeni teknolojinin üretiminde kritik öneme sahip. Geleneksel dairesel yonga plakaları yerine kare paneller kullanan bu sistem, esnek üretim süreçleri ve maliyet avantajı sağlıyor.

Dikey entegrasyon güçlendiriliyor
Şirket, bu stratejik geçişle birlikte çip üretim hizmetleri, HBM bellekler ve ileri düzey paketleme çözümlerini tek çatı altında toplayarak dikey entegrasyonu artırmayı planlıyor. Böylece Samsung, rakiplerinden farklılaşarak pazardaki rekabet gücünü daha da pekiştirmeyi hedefliyor.

Kaynak: CUMHA - CUMHUR HABER AJANSI